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真空爐焊料該係列產品是釺料膏體產品係列，常用的包含銀基釺料膏BAg，銅基釺料膏BCu，鎳基釺料膏BNi，鋁劑釺料膏BAl,鋅基釺料 BZn等。本產品粘度適中，產品粉末含氧量低，粉末粒度細而均勻，顆粒球形尺寸標準。產品子型號眾多，可以滿
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釺焊，是指低於焊件熔點的釺料和焊件同時加熱到釺料熔化溫度後，利用液態釺料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。釺焊時，首先要去除母材接觸麵上的氧化膜和油汙，以利於毛細管在釺料熔化後發揮作用，增加釺料的潤濕性和毛細流動性。釺焊條根據釺料
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銅釺劑（銅焊粉）★使用範圍：配合銅基、鎳基釺料釺焊銅及銅合金、碳鋼、合金鋼、不鏽鋼、硬質合金等多種材料。可用於爐中釺焊、火焰釺焊、高頻釺焊。★物理狀態：白色粉末狀，顆粒度≤150μm，密度：1.2-1.3g/cm3。★焊前準備：焊前
