當前標簽：釺料膏
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在真空爐鎳釺料膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印製效果和觸變性，有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表麵以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴散並附著在被焊金屬表麵。助
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釺料膏按重量份分別稱取水基粘結劑,金屬或合金粉末,水;將水基粘結劑與水倒入容器中,攪拌均勻;加入金屬或合金粉末,攪拌均勻,抽真空備用.上述釺料膏的使用方法為:在待釺焊麵上刷塗一層釺料膏,用刮板將所述釺料膏刮平,在幹燥箱中烘幹或自然風幹,
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釺料的熔點比焊接的材料熔點低。鎳釺料膏適宜於連接複雜、多鋌縫和異類材料的焊接。釺料按熔點高低分為軟釺料（熔點低於450℃的釺料），硬釺料（熔點高於450℃的釺料）高溫釺料（熔點高於950℃的釺料）。釺料按組成分軟釺料有錫基、鉛基、鋅基等
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銅釺料膏是一種高觸變、具有優良附著性的膏體，被用於碳鋼、不鏽鋼組件的焊接，可在焊接部件任意位置固定或塗裝，釺焊過程中具有好的焊縫填充性能，焊接溫度為1100℃~1200℃，並確保足夠的時間使釺焊材料在焊縫中進行完全填充。
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研製了鋁釺料膏，對其工藝性能進行了研究。將釺料粉分離成不同的顆粒度配製成釺料膏進行實驗，結果表明隨著釺料粉顆粒度的增加，釺料膏的流動性和填縫性能力增強，在保證釺料膏能填縫的前提下，釺料粉的顆粒度越大，所需釺劑的量越小，可以降低釺料膏的成
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銀釺料膏(即粉狀銀焊料與音狀銀焊劑及相關的活性劑根據釺焊工藝的要求按一定的比例調成高狀釺料)。育狀銀釺料相比與其它銀釺料(銀焊條、銀焊環、銀焊片、銀焊絲)具有易於塗球於工件待焊處，也可用於半自動及自動模板印刷及針簡定裏注射，簡便，可定量
